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驱动IC封装方式改变 长华转投台湾住矿
吉昂电子  发布时间:2011/12/28 16:31:22   阅读:4536 次【 字体: 】 双击自动滚屏

半导体材料通路代理商长华(8070-TW)今(22)日宣布,其转投资的台湾住矿将进行减产,同时长华也将认列3亿元以内的亏损,董事长黄嘉能表示,由于中小尺寸面板IC封装方式有从过去的COG方式转为COF,为了满足这个需求,其基板的生产也必须因应调整测试座,此次减少的传统基板生产方式,主要是用在中大尺寸面板驱动IC封装,多出来的空间未来扩充先进基板的生产方式,可满足小尺寸面板驱动IC所需。

    过去中小尺寸面板采用的封装方式以COG为主,中大尺寸则以COF为主,不过COG封装的IC用在像智慧型手机以及Ultrabook这类精密产品时,会有讯号干扰的问题,因此开始有厂商转向同样用COF封装方式生产中小尺寸的驱动IC,其中封装时所用的基板生产方式ic烧录,便成了影响COF封装能否满足中小尺寸面板IC需求之关键。

    长华此次减产的部分,就是针对大面板驱动IC封装所需之基板生产产能进行调整,COF封装基板生产方式分传统与先进两种,传统是利用蚀刻方式,先进则是利用电镀(Semi-Additive),黄嘉能表示,传统蚀刻生产方式,最后IC的体积较大,过去用在TV及监视器等产品,随着产品市场需求下滑,TV所用之晶片量也减少,因此采用传统基板的COF封装需求自然也同步减少。

    黄嘉能指出,相对利用电镀的先进基板生产方式(Semi-Additive),最后封装出的IC讯号表现与占用的空间都比过去COG还好,因此中小尺寸面板IC,其封装方式开始有从COG转向COF的趋势,住矿此次就是希望减少传统基板生产产能,腾出空间供未来建置先进基板生产产能,满足未来市场(智慧型手机与Ultrabook产品)所需,对台湾住矿与长华的营运皆有利。

    据了解,台系面板驱动IC设计公司,包含联咏(3034-TW)与奇景(HIMX-US)皆已针对小尺寸开始导入用COF封装方式的设计,终端产品方面,三星热卖的智慧型手机中,其面板也已有部分采用COF封装。


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